日月光投控 前二月营收回神

日月光近六个月营收表现

日月光投控受到工作天数减少的影响，2月营收397.51亿元，月减16.11％。日月光指出，高阶先进封装需求挹注，将带动营收成长，今年先进封装资本支出将持续加码，为明年成长预作准备。

日月光看好今年先进封装成长动能，目前卡位的高阶技术包括3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO，以及CoWoS中的oS（on substrate）。公司预估，今年先进封装营收预估至少增加2.5亿美元（约新台币78亿元），较去年翻倍。

外资自2月29日起连八日买超日月光，合计买超逾1.45万张，投信连七买、买超逾6,235张，买盘凌厉。

日月光2月合并营收为397.51亿元，较1月份473.9亿元减少16.11％，与去年同期相当，月减0.58％；累计前两月合并营收达871.41亿元，较去年同期增加2.38％。

日月光建构车用半导体、电源管理晶片及第三代半导体等市场领域，法人指出，上半年半导体库存去化近尾声，惟客户仍保守下单、由急单挹注，整体能见度受到车用、IOT需求不振影响，能见度仍静待终端需求回稳。不过相较去年产能利用率低迷，今年将有所改善，全年平均将达到7成之上。

另一方面，制程微缩达到物理极限，龙头业者开始从系统设计角度着手，进一步提升先进封装重要性。除了CoWoS之外，共同封装光学元件（CPO）做为应用在资料中心做短距离传输资料，将取代传统光收发模组，进而达到AI伺服器所需之传输效率与速度。

日月光今年资本支出将较去年增加6亿美元以上，创历史新高水准，主要布局先进封装未来庞大的商机。法人认为，先进封测需求加快营收复苏脚步，下半年成长将加速，其中AI相关先进封装收入将倍增，虽营收占比不高，然将成重要成长引擎。

此外，日月光也积极扩大海外生产布局，斥资新台币21亿元，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，用于车用和工业自动化之电源晶片模组封测与导线架封装，最快第二季底前将完成交易。