产能回暖 日月光投控明年好风光

图为日月光执行长吴田玉。图／本报资料照片

市场法人看好日月光投控明年营运

辉达（NVIDIA）及超微（AMD）抢攻AI市占率，带动AI封测订单大增，日月光投控大举投资先进封装产能，预估2024年先进封装业绩可较今年倍增。法人指出，日月光投控今年平均产能利用率约六成，预估明年回升挑战八成，全年营收及获利均将优于今年成绩。

2023年半导体市况下滑，但日月光积极开发先进封装技术，并与晶圆代工厂合作中介层相关技术，提供CoWoS解决方案，预计量产时间点落在2024年初。

今年第二季，旗下日月光半导体更推出全新大型高效能封装技术，有效整合晶片与高频宽记忆体，协助客户打造AI半导体完善的供应链。

根据业者指出，辉达以及AMD推出的AI晶片尺寸持续放大，台积电持续上修CoWoS产能外，也扶持Amkor为主的第二供应商，加上边缘运算趋势成形，将带动封测厂的测试制程，有利明年度营运。

法人指出，AI相关封装产能今年占日月光ATM（封测）营收约5％，获利贡献仍不大，但随着AI导入现有应用，甚至扩大至新应用层面，将看到需求呈现爆炸性成长；科技业者也坦言，当量大到一定程度时，对封测厂业绩贡献绝对是正面。

受到GPU缺料的影响，目前2024年订单能见度仍低，惟市场法人预期，日月光投控的产能利用率将从2023年约60～65％，逐步上升到2024年的70～80％，整体而言，2024年日月光投控2.5D及3D类CoWoS相关营收，将会较2023年倍数成长。市场法人也看好2024年日月光营运表现，将会明显优于今年水准。

日月光第三季时产能利用率约65％，市场法人估计，受到淡季影响，第四季产能利用率将小幅下滑至60～65％，但在EMS部分，由于客户新产品持续推出，预估第四季EMS营收可望较上季成长11～13％。