日月光投控公布2月營收後 法人看好全年營運表現

日月光投控。（本报系资料库）

日月光投控（3711）2月营收月减16.1%、年减0.5%；法人机构表示，尽管现在订单能见度低，不过预期在客户库存调整告一段落后，日月光投控的产能利用率将从2023年约60~65%逐步上升到2024年的70~80%。

分析师指出，日月光投控目前虽库存去化接近尾声，但客户下单仍保守，急单较多，整体订单能见度不佳，上半年包括车用、IOT、类比和mix-signal相关应用还是有库存调整的问题，今年将会回到往年的营运轨迹，第1季下滑，但第2季恢复成长，预估第1季ATM 平均整体产能利用率60%，较上季的62~63%下滑，全季相关营收将约季减10%。

合并毛利率方面，排除汇率影响，产能利用率还是主要影响毛利率的因素，预估单季每股获利（EPS）约1.4元。

市场传出日月光投控拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，下半年起陆续贡献营收，其中，日月光投控与苹果合作一直都相当密切，晶片封测或是SiP等皆有，日月光对开发先进封装技术一直很积极，进行必要投资，也和晶圆厂合作中介层相关技术，并具备类CoWoS解决方案，之前就表示量产时间点会落在2024年初。

此外，去年6月宣布旗下日月光半导体推出全新大型高效能封装技术，有效整合晶片与高频记忆体元件，协助客户打造AI 半导体完善的供应链。

市场看好日月光投控今年2.5D/3D类CoWoS相关营收将会较去年倍数成长。据传苹果M4处理器将用于后续MacBook、iPad等新品，效能更强大，以台积电（2330）N3制程投片，今年下半年开始量产，并预期今年封测事业营收成长幅度将和逻辑半导体市场年成长6~10%相近。

并在客户调整告一段落后，预期日月光投控的产能利用率将从2023年约60~65%逐步上升到2024年的70~80%，加上测试比重提升到16~17%，可望能达到日月光投控IC ATM长期目标毛利率为25~30%下，市场预估全年EPS约成长至8.9元。