《半导体》日月光投控Q1营收拚年增 2月1日法说登场

日月光投控去年12月营收499.06亿元，月减8.44%、年减6.07%，创下5个月新低；其中封装测试及材料(IC ATM)单月营收262.18亿元，月减4.47%、年减7.5%。日月光去年第四季营收1605.81亿元，季增4.16%、年减9.49%；其中IC ATM营收820.04亿元，季减2.0%、年减13.1%。日月光去年营收5819.14亿元，年减13.26%，改写年度历史次高；其中IC ATM营收3151.14亿元，年减15.3%。

尽管目前订单能见度低，不过预期在客户库存调整告一段落后，日月光投控产能利用率可望持续增加，法人预估，日月光投控今年第一季营收有望呈现年增，年度业绩将逐步复苏。

半导体需求由创新驱动，5G、AI、电动车、物联网等创新驱动需求加速，为半导体产业成长的长期支撑。AI相关封装仍在早期阶段，占日月光ATM营收约5%，利润率也较低，但随着AI导入现有应用甚至新应用中，将看到需求呈现爆炸性成长，当量大到一定程度时，对封测厂是正面。看好AI和CPO等应用未来的需求，日月光投控持续投资先进封装，预估先进封装2024年业绩可望较2023年倍增。

分散地缘政治风险已是产业重要课题，大陆晶片业者未雨绸缪应对未来潜在限制，赴马来西亚进行封装，马来西亚在全球晶片封测市场占比达13%，规画2030年提升至15%，当地有Unisem、Malaysia Pacific Industries、Inari Amertron等大型封测企业。日月光、Amkor(AMKR US)、Intel(INTC US)在大马也拥有产能，因此日月光未来在马来西亚厂也有机会接到大陆客户的订单。

现阶段日月光投控封装测试产能，大陆占比7%，台湾产能占比达85%；电子代工服务(EMS)产能主要以大陆为主，占总产能60%以上。部分客户开始询问日月光是否将EMS产能分散至大陆外，如越南或台湾等地。日月光全球足迹在当前地缘政治环境中具有强大竞争优势，除在台湾的高阶封测供应链，亦布局多元化产能于大陆、韩国、马来西亚、新加坡及日本。EMS供应链在大陆之外，还有在台湾、越南、墨西哥及欧洲的多元化产能，日月光的投控未来扩张据点主要将会根据客户订单及终端市场需求来规画。