《半导体》日月光投控25日法说3聚焦

市场传出日月光投控再夺iPhone新订单，独家拿下iPhone全新设计、用于iPhone 16系列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装(SiP)模组大单。目前iPhone每年新机出货量约9000万支上下，将使电容式按键备货量有幅增加，有助日月光投控营运，预估下半年贡献营运。

日月光投控与Apple(AAPL US)合作10年以上，现在主要是透过旗下EMS厂环旭承接Apple SiP模组订单，产品以手机天线及WiFi模组等系统级封装为主。日月光对开发先进封装技术向来积极，进行必要投资，也与晶圆厂合作中介层相关技术，并具备类CoWoS解决方案，之前就表示量产时间点会落在2024年初。此外，日月光投控之前旗下日月光半导体推出全新大型高效能封装技术，有效整合晶片与高频记忆体元件，协助客户打造AI半导体完善的供应链。最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)实现最新突破技术，在70mm x78mm尺寸的大型高效能封装体中，透过8个桥接连接(Bridge)整合2颗ASIC和8个高频宽记忆体(HBM)元件，可满足不断发展的AI和HPC需求。2024年日月光投控2.5D/3D类CoWoS相关营收将会较2023年倍数成长。

日月光投控今年3月营收净额456.61亿元，年减0.2%、月增19.4%，为同期第三高纪录；今年第一季营收1328.02亿元，年增1.5%、季减17.3%，写下同期次高表现。