《半导体》8月绩优、展望佳 日月光投控振奋

日月光投控股价近期于116.5～129元区间高档震荡，今（10）日在绩优题材激励下开高稳扬，最高劲扬4.1％至127元，早盘维持逾3％涨势、领涨封测族群。三大法人本周迄今合计虽调节卖超3372张，但昨（9）日转为买超1744张。

日月光投控2021年8月自结合并营收504.49亿元，月增8.54％、年增达20.28％，续创同期新高、亦创历史次高。其中，封测营收305.52亿元，月增4.58％、年增达23.26％，电子代工（EMS）营收200.6亿元，月增达14.94％、年增达13.32％。

累计日月光投控前8月自结合并营收3433.25亿元、年增达20.81％，续创同期新高。其中，封测营收2125.2亿元、年增达15.06％，电子代工营收1343.44亿元、年增达29.68％。

日月光投控执行长吴田玉先前法说时指出，客户封测订单需求较预期更强，动能持续至明年，看好下半年投控营收及获利率将逐季提升，全年营益率提升幅度可望超越目标2.5～3个百分点的高标，明年首季营运亦将优于季节性水准。

法人预估，在市场需求续强下，日月光投控第三季封测营收可望季增达11～14％、毛利率同步提升突破26％，电子代工在旺季需求带动下，营收可望季增达36～40％，营益率提升至近4％，使投控第三季合并营收季增逾20％、改写新高纪录。

美系外资指出，日月光投控对下半年封测需求维持乐观，预期今年以美元计价的封测营收有望成长逾20％，主要受惠打线封装需求续旺、测试业务回温优于预期，以及5G系统单晶片（SoC）的覆晶（Flip Chip）及凸块（Bumping）封装带动先进封装业务成长。

在价格较佳、逻辑半导体持续备货及未交货订单（backlog）水位高带动下，美系外资预期日月光投控明年首季封测营收季减幅度将优于往年季节性的10％，对明年需求前景维持乐观态度。一旦确认明年产业仍处于上升周期，日月光投控股价表现可望优于大盘。

长期而言，美系外资认为受惠测试成长、系统级封装展望佳及和先进封装扩张，日月光投控在封测代工（OSAT）上升周期过后，营收仍将维持强劲成长，故维持「优于大盘」评等、目标价145元不变。