张虔生：日月光投控展望乐观

日月光投控看好今年打线封装产能缺到年底，系统级封装（SiP）及EMS事业营运看旺，在合并综效、经济规模、效率提升、技术领导等优势上，预计今年合并营收及营业利益率将持续提升。

日月光投控今年以来封测接单满载，打线封装产能供不应求且连续二个季度调涨价格，SiP封装接单畅旺且订单能见度已看到年底，4月封测事业合并营收月减0.9％达255.10亿元，较去年同期成长11.4％，为单月营收历史次高，加计EMS的集团合并营收月减1.6％达413.33亿元，较去年同期成长17.1％。

张虔生在营业报告书中表示，疫情改变了人们的生活与思维，因5G应用而产生的物联网及异质整合，将带领电子产业高于GDP成长约3～4％。电子业过去被认为是数位娱乐产品，因疫情发生带动了远距商机、高效能运算、甚至医疗应用等其它领域的应用。当人类的生命完全跟电子产品连接在一起的时候，半导体市场就变成不一样的规模。

张虔生指出，台湾半导体业过去与未来面对三大挑战，分别是保护主义、平行世界、远端连结。台湾过去在分工、分散、区域平等的趋势下，半导体业建立了完整的产业链架构，也成为全球高科技产品的主要供应者。未来在保护主义形成之后，日月光投控必须思考在共生循环的价值思惟中如何做出对应。

张虔生指出，在美中贸易战与后疫情时代，中国与欧美恐将走向各自运营的市场，日月光投控也必须及早为配置不同市场而产生的成本、法规及人力资源研拟策略。此外，在后疫情之下，远端连结成为新常态生活，日月光投控将适应并精熟于各种交易、商展、联系将转为虚实整合形式的营运型态。

日月光投控去年受到美国出口管制条例影响的封测业务量，已在去年第四季前复苏，优于原先预期。目前产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预计将持续延烧至2021年一整年。