《半导体》法人挺不住弱「绩」 日月光丢月线

三大法人操作上，虽然外资止步5连卖，投信、自营商连日买超力挺；不过半导体周三表现疲弱拖累，且日月光ADR跌1.55%，日月光周三涨多下跌，失守5日线、月线。

由于客户持续调整库存，日月光投控今年4月自结合并营收431.14亿元，月减5.37%、年减10.95%；其中封装测试及材料(IC ATM)营业收入净额233.21亿元，月减9.5%、年减23.4%。日月光投控前4月自结合并营收1742.06亿元，年减9.75%。

日月光的订单能见度很低，原本预计今年5~6月拉货，目前已延至今年第三季，待客户需求回温，才能重启拉货动能。不过封测部份陆续有急单出现，主要是消费性产品。

日月光今年第二季平均整体产能利用率预估达60%，单季IC ATM营收将与首季营收相仿，约733亿元。电子代工服务EMS部分，因为新产品推出和部份产品急单，EMS营收预估季增4-6%。合并毛利率方面，排除汇率影响，产能利用率低迷还是主要影响毛利率的因素。预期今年第二季IC ATM毛利率相当首季的20.1%，而EMS营业利益率约较首季增加0.5个百分点。整体今年第二季集团合并毛利率将会与今年首季相近。

由于2023年整体市况较预期差，因此日月光下修2023年期望，原先预期2023年封装测试业绩年减7至9%，现在下修至年减7至16%。整体市场正经历库存修正，第二季终端需求依旧疲软，客户仍进行库存去化。不过今年下半年客户新产品上市，部分客户将在第三季开始拉货与回补库存，预期将是全面的复苏，今年下半年ATM整体稼动率可望从现阶段60%回升至80%，法人预估，日月光整体营运下半年将优于上半年，惟订单回温力道较预期差。