日月光半导体 马国扩产

日月光马来西亚槟城封测新厂预计2025年完工，将为当地创造2,700个就业机会。新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方呎，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接（Copper clip）和CMOS影像感测器封装产品，并采用强调生态平衡、保育和资源回收再利用的绿色工法。

在5G通讯、人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、车用电子发展的需求推动下，半导体产业快速增长，半导体专业封测代工（OSAT）成为全球电子供应链不可或缺的一环。日月光表示，做为OSAT领导厂商，马来西亚厂自1991年以来持续为许多半导体公司提供封测服务，为消费性电子、通讯、工业及汽车产业提供先进晶片。

日月光数十年来在马来西亚持续地策略性资本投资，以获取更多市场占有率并扩大业务范围及服务深度。

日月光东南亚区总裁李贵文表示，新建厂房展现日月光对槟城的区域稳定以及外国投资商业友好政策的信心。影响日月光投资决策的一个主要因素是槟城拥有多元且成熟的人才库，多年来通过政府和产业的共同努力磨练培养出健全熟练的劳动力，其管理技能和专门技术的知识深度对于日月光在快节奏高科技产业的发展至关重要。

李贵文表示，过去两年半，疫情带来了诸多挑战，但得益于马来西亚厂员工的坚韧和支持，仍然能够发展新业务并持续成长扩大，并获得所有客户多年来的信任和合作。