《半导体》扩产力道加快加大 升阳半导体亮灯攻新天价

升阳半导体认为今年为营运过渡年，看好明年营运将显著复苏。在后市展望转佳下，今（23）日股价早盘开低后翻红稳扬，11点后在买盘敲进下放量上攻，午盘后一度亮灯攻上涨停价140元、再创上柜新高，临近尾盘维持逾8％强劲涨势。

展望全球半导体市况，研调机构预期今明2年销售均可望双位数成长，主要由AI伺服器及PC、智慧电动车驱动，三大应用不仅对晶圆需求量增加，且使用更多7奈米以下先进制程产能，如AI伺服器消耗的先进制程晶圆是通用伺服器的3.8倍。

升阳半导体表示，公司透过提供再生晶圆及特殊测试／乘载晶圆，抢攻市场规模合计达350亿元的先进制程及先进封装商机。公司指出，目前70～75％来自先进制程，由于先进制程所需的高规再生晶圆量价俱增，扩产及稼动率提升可望使公司营运受惠。

由于晶圆代工业的先进制程需求强劲，升阳半导体对此加速扩产计划，台中厂及新竹厂合计月产能原订2025年增至60万片、2027年增至78万片，如今提前并加大力道，预计今年底增至63万片、2026年增至78万片，以满足客户需求。

薄化业务方面，鉴于AI需求增加驱动IC整合MOSFET的DRMOS薄化需求、碳化矽（SiC）生产成本下降，升阳半导体聚焦超薄功率半导体及碳化矽薄化代工服务，策略转向AI及车用领域，随着市况复苏及调整效益显现，第二季薄化业务稼动率已恢复较正常水准。

升阳半导体指出，7月再生晶圆业务营收创高、持续提供成长动能，薄化业务调整后亦稳定成长、营收占比维持15～20％。展望后市，公司认为今年为营运过渡年，随着再生晶圆新产能逐步开出、乘载／测试晶圆贡献增加及薄化业务需求复苏，看好明年营运将显著成长。