《半导体》升阳半导体登百元关 创上市新天价

升阳半导体2024年首季淡季本业营运平淡，但受惠业外汇兑收益挹注，使税后净利0.63亿元，季增达34.78倍、年增2.29％，谷底强弹创同期第三高，每股盈余0.36元。前5月自结合并营收12.69亿元、年减13.9％，续创同期次高。

由于近期涨幅达公告注意标准，升阳半导体依规定公布5月自结合并营收2.71亿元，月增3.05％、年减14.01％，为近7月高、同期次高。归属母公司税后净利0.27亿元、年减22.86％，每股盈余0.16元。

展望后市，升阳半导体指出，再生晶圆及晶圆薄化客户需求均有逐步复苏迹象，预期今年营收将逐季回升，下半年估可优于上半年，全年应可维持成长态势，法人看好今年营收有望成长达双位数百分比。

升阳半导体看好再生晶圆需求将受惠先进制程及先进封装增加驱动，对此聚焦应用于2.5D/3D封装等特殊规格测试晶圆，持续提升7奈米以下先进制程的高阶应用产品比重，目前占比约2～3成，随着大客户3奈米制程扩产，预期今年相关营收贡献可望提升。

晶圆薄化业务方面，鉴于中国大陆8吋市场竞争激烈，升阳半导体转型拓展非陆客户的高附加价值应用，聚焦AI及车用电子应用，去年相关应用贡献晶圆薄化业务约4成，今年可望持续提升。并看好12吋薄化需求将自今年起激增。

升阳半导体逐步扩增台中新厂产能，预计至年底月产能将自12万片增至20万片，加计新竹厂月产能39万片，合计总产能将达59万片。同时，公司也拓展客制承载晶圆产品，抢攻CMOS影像感测器（CIS）与先进制程需求，目前正在验证中，预估明年可望出货。