《半导体》外资大升目标价 精测续攻半年高价

美系外资出具最新报告，看好半导体测试介面厂精测(6510)将成为多晶片封装趋势的最大受益者，尽管失去中美主要客户大单，但平均售价（ASP）的强劲成长，可望使精测今年营收及本业获利持续成长，维持「加码」评等，并将目标价自700元一举调升1320元。

精测股价自去年11月起开始震荡走扬，今年以来涨势明显转强，今（18）日不畏大盘震荡一度跌逾200点，开高后再度劲扬4.05％至925元，创去年7月初以来半年来高点，今年来涨幅已逾2成。随后涨势虽见收敛，早盘仍维持逾2.5％涨幅。

美系外资出具报告指出，多晶片封装的探针卡需求量为传统系统单晶片（SoC）的3～4倍、甚至更多，且晶片制程持续微缩，亦增加测试时间及对探针卡的密度和复杂度，可望使探针卡未来几年出现需求荣景。

美系外资认为，行动装置的高阶系统单晶片的探针卡印刷电路板（Probe PCB），仍是精测目前营收主力，但看好应用于高速运算（HPC）的多晶片测试解决方案需求，对精测营收贡献在未来一年可望提升至双位数百分比，3～5年内规模可与行动晶片测试业务相当。

精测因未能取得美系客户主要手机应用处理器（AP）订单，加上华为禁令生效、不再出货给旗下海思，由于两大客户贡献精测去年营收比重达3分之1，使市场普遍预期精测今年营收及本业获利将持平或下滑。

不过，美系外资指出，完整的探针卡由探针、基座、PCB及载板组成，认为精测是全球唯一能在4部分均生产满足最高规格需求的供应商，由于探针及基座赢得主要客户青睐，与仅提供PCB及载板相比，完整的探针卡平均单价可扩增达3～5倍。

美系外资指出，由于对安卓（Android）手机系统单晶片主要客户的平均价格强劲成长，加上取得更多美国主要OEM专案，使精测去年第四季营收仍实现年成长，预期首季亦可延续此态势，看好精测可望借此填补订单缺口，使今年营收及本业获利仍能维持成长。

同时，美系外资亦看好精测5G相关应用需求成长将快于预期，主因营运具强劲动力分散对智慧型手机应用处理器的曝险比重，整体解决方案获得许多客户好评，且部分现有零组件生产商位于美国，使精测争取中国大陆客户订单具优势地位。

整体而言，美系外资认为精测将稳居产业的技术领导者，今年营运仍可望维持成长，并可望成为多晶片封装趋势的最大受惠者，但可能被市场投资人忽略，故维持「加码」评等，并将目标价自700元一举调升1320元。