《半导体》南茂去年营收创3高 外资看赞升目标价

封测厂南茂(8150)受惠涨价及扩产效应显现，缔造2020年12月、第四季及全年合并营收全数创高的「三高」佳绩。欧系外资出具最新报告，看好受惠涨价效应及驱动IC成长转强，调升南茂今明2年EPS预期4～9％，维持「优于大盘」评等、目标价调升至43元。

在绩优题材激励下，南茂今（12）日股价开高后持稳盘上，最高上涨3.79％至37元、创近1月波段高点，早盘维持逾1％涨幅，位居封测族群涨势前段班。三大法人持续偏多操作，上周合计买超3085张、昨（11）日续买超达3443张。

南茂公布去年12月自结合并营收21.9亿元，月增6.9％、年增达20.13％。带动第四季合并营收63.1亿元，季增达10.98％、年增达13.26％，全年合并营收230.11亿元、年增达13.15％，三者全数改写新高，成长幅度优于外资及法人预期。

南茂董事长郑世杰先前法说时指出，去年第四季半导体市况持续成长，其中驱动IC动能将优于记忆体。南茂受惠产能扩充、稼动率提升及涨价效益显现，10月营收已创新高，11、12月订单需求仍相当强劲，预期第四季营收可望续扬。

同时，南茂受多重逆风干扰，去年第三季获利降至近1年半低点，郑世杰预期第四季毛利率及业外损益状况可望显著改善。他指出，原先预期去年营收将成长7～9％，但因下半年市况需求优于预期，预估可望成长达10％，带动获利表现优于前年。

欧系外资出具最新报告，指出南茂受惠驱动IC及后段封测价格调涨，去年第四季季增率优于预期，预期稼动率提高可望带动毛利率出现更显著改善。由于封测产能供需持续吃紧，预期南茂将跟进同业颀邦脚步、调涨凸块（Bumping）封装价格5～10％因应。

欧系外资预期，南茂首季营收将持平去年第四季，优于往年衰退中个位数百分比的季节性修正，尽管工作天数较少，但受惠价格调涨、较佳的订价环境支撑下，可望使毛利率仅小幅季减0.6百分点，抵销新台币升值干扰。

欧系外资看好南茂今年的驱动IC业务成长动能将优于记忆体及逻辑业务，主因后者成长动能将取决于客户针对利基型DRAM及电视系统单晶片（SoC）取得的晶圆供应量，而打线产能的吃紧程度，则可能限制NOR/NAND Flash封测业务的营收成长幅度。

整体而言，在涨价效应、驱动IC成长动能较佳带动下，欧系外资认为南茂受惠较佳的价格及毛利率成长趋势，看好今年营收可望年增高个位数百分比，将今明2年每股盈余（EPS）预期调升4～9％，维持「优于大盘」评等、目标价自40元调升至43元。