《半导体》外资续看赞景硕后市 惟目标价小降

美系外资指出，景硕受惠行动DRAM需求复苏，带动第二季BT载板需求回升，下半年标准型DRAM及NAND Flash需求可望成长。在不涨价状况下，受惠客户库存建置及AI/HPC/基础建设需求增加，第三、四季ABF载板营收可望分别季增10％及20～25％。

美系外资表示，受惠基础设施市场对可程式逻辑闸阵列（FPGA）晶片需求强劲，为景硕下半年ABF载板需求动能可望优于多数同业的关键。公司预期ABF载板市场供需将在明后2年转趋平衡，高阶ABF载板将续担当长期成长动能，使景硕ABF载板毛利率逐步回升。

尽管因伺服器升级进度较缓，使ABF载板下半年需求展望不如预期，但美系外资认为，最快今年底展开的下一波ABF载板升级周期，主要将由高阶ABF载板带动，如景硕正在建置更多高阶ABF载板产能、并改善生产技术的业者，在未来几年应会获得更好的成长。

同时，美系外资认为，PC／笔电等周期性ABF载板市场需求未来将恢复，有助供需展望转佳、且对中阶供应商应最有利。此外，景硕BT载板营收贡献高于台湾同业，在历经1年半的库存修正需求低迷后，下半年记忆体需求有所改善，将有助未来几年成长动能更好。

考量ABF载板需求复苏较缓，美系外资将景硕2023～2025年营收预期调降5％、7％、4％。但鉴于高阶产品贡献提升，将毛利率预期调升0.8、0.6、0.5个百分点，将今年获利预期调升13％，但明后2年小降5％、2％，维持「买进」评等，目标价自145元调降至135元。