全球半导体投资 将创新高

全球半导体龙头英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）24日发表IDM 2.0策略，包括将投资200亿美元在美国亚利桑那州Ocotillo园区兴建两座先进制程晶圆厂，同时也将扩大委外代工，包括将CPU晶片块（tile）交由台积电代工等。英特尔建置自有产能及扩大委外代工双轨并行，设备业者看好半导体投资将创新高纪录。

英特尔宣布，将投资200亿美元在美国亚利桑那州Ocotillo园区兴建两座晶圆厂，将支援英特尔产品和客户不断成长的需求，并为晶圆代工客户提供产能承诺。英特尔并与IBM进行新的策略合作，加快半导体制程和封装技术的创新速度。英特尔新厂将积极使用7奈米极紫外光（EUV）制程技术，同时计划年内宣布在美国、欧洲和其他全球据点，进行下一阶段的产能扩充。

英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有的合作关系，晶圆代工厂如今可以制造生产一系列基于英特尔技术的产品，包括通讯、连网、绘图晶片、晶片组等。英特尔与晶圆代工厂的合作将不断成长，包括采用先进制程技术制造一系列模组化晶片块在内，从2023年开始为PC端和资料中心领域提供以英特尔运算为核心的产品。

英特尔计划投资兴建新晶圆厂，以因应7奈米先进制程需求，同时扩大对晶圆代工厂释出委外代工订单。基辛格表示，除与台积电针对CPU晶片块代工进行合作，与台积电、联电、三星、格芯等晶圆代工厂，也会扩大合作计划。