新闻分析－美组半导体联盟 意在围堵中国
美国白宫出面召开半导体及生产链线上高峰会，美国总统拜登（Joe Biden）虽然表明是希望直接从企业端了解晶片短缺造成的冲击，以及了解能做什么最有效协助来帮助供应链渡过缺货危机。但拜登在高峰会的开场演说中，开宗明义表达了强化美国半导体产业及保护美国供应链的优先性。业界解读，美国的对中政策已逐渐明朗，将筹组全球半导体联盟以围堵中国半导体势力崛起，颇有「项庄舞剑、意在沛公」之意。
美中贸易纷争持续，美国前总统川普对中国企业各个击破的策略，到了现任总统拜登上台后，已经有了明显转变。业界分析，拜登政府承袭美国过往在军事外交上对俄国的围堵做法，随着半导体成为全球地缘政治的必争之地，拉拢全球半导体龙头大厂来围堵中国半导体势力的崛起，已是未来几年美国的大方向。
白宫此次召开的高峰会中，拜登多次提及美国制造的重要性及优先性，而且强调中国政府已介入并投入庞大资金扶植半导体产业，美国没有理由坐以待毙。
因此，在了解全球晶片缺货问题的同时，拜登也话锋一转，希望与会的19家国际大企业能支持美国的半导体政策，也就是强化美国半导体产业及保护美国供应链。
身为美国半导体国家队领头羊的英特尔，执行长基辛格（Pat Gelsinger）在高峰会前指出，美国制造半导体目前占全球产出比重约12％，希望未来能达到三分之一的目标，英特尔已启动在美国投资200亿美元兴建晶圆厂计划，而且在晶圆代工部份开始与车厂讨论晶片代工以纾解缺货问题。
亚洲两大半导体厂台积电及三星均表态支持。台积电表示，在亚利桑那州凤凰城即将兴建的5奈米先进晶圆厂计划，会是美国史上最大的国外直接投资案之一，并在与美国政府跨党派的合作下将会成功。至于三星亦会加码投资德州奥斯汀厂，并推升制程至5奈米及3奈米世代。
在高峰会后，美国及日本将在近期举行会议商讨半导体合作新模式。由此来看，美国将会与中国以外的半导体业者结盟，除了增加美国制造的比重，也会在欧洲及亚太地区建筑更高的技术及产能门槛，并压抑全球半导体产业在中国投资规模。