《半导体》家登组在地大联盟 强化半导体供应链韧性

家登携手意德士科技(7556)及耐特等材料厂，透过锁住特殊制程技术的高阶复合材料专线，提供高品质物料提升客户洁净度的特用材料解决方案。同时，与滤能(6823)、奇鼎、圣凰(6849)依大客户制程所需特殊规格，偕同打造最高等级的AMC微污染控制环境。

而家登与家硕(6953)、迅得(6438)、科峤(6438)在设备领域合作无间，搭配家登载具及微程式科技的软硬技术系统整合，已完整建构一站式解决方案，服务家登全球半导体关键客户，并偕同关键供应链建置异地备援机制，跟随大客户脚步服务全球，提供即时供货保障。

家登表示，透过与概括材料、设备、系统与微尘污染防治半导体的9家供应链厂商合作，借助彼此长处，打造半导体本土供应链联盟，共同服务客户，以整合性方案布局未来十年产能，在过去1年多成功克服诸多不确定因素，让台湾半导体供应链自主成为一股稳定力量。

展望后市，随着人工智慧（AI）、5G、云端运算、电动车及CoWoS先进封装兴起，半导体大联盟在地供应链整合能量将逐步展现，跟随关键客户脚步拓展全球市场，建立海外服务机制与基地，共创零时差服务效能。