台、捷半导体合作里程碑！双方代表共揭「供应链韧性中心」

国科会主委吴政忠近日率团访欧洲，11月24日与捷克参议院议长韦德齐及捷克众议院议长艾达莫娃共同见证「供应链韧性中心」于捷克查理大学揭牌，以及查理大学校长克拉利奇科娃与政治大学校长李蔡彦签署执行协议书。(国科会提供)

半导体供应链的稳定，对台湾及欧洲乃至全球未来的繁荣和安全至关重要，国科会主委吴政忠近日率团访欧洲，11月24日与捷克参议院议长韦德齐及捷克众议院议长艾达莫娃共同见证「供应链韧性中心」于捷克查理大学揭牌，以及查理大学校长克拉利奇科娃与政治大学校长李蔡彦签署执行协议书。

韦德齐于揭牌仪式致词表示，台捷双方有许多互相学习的地方，除晶片主题外，通过下一步的合作，能证明行动是最好的语言。

艾达莫娃认为，捷克与台湾在地缘上有共同点，和相同的价值观，也因此能在合作中找到共识，并在面临中国大陆的挑战时，一同合作。

吴政忠提到，除半导体产业外，生成式AI亦扮演重要角色。台湾已经开始推动晶片结合生成式AI应用在各领域的发展，台湾非常乐意与捷克分享经验及合作，希望在参议院与众议院两位议长的支持下，一齐推动双方正式的科技合作。

吴政忠会后也与捷克科研创新部长兰瑟德洛娃（Helena langšádlová）会面，双方就半导体、太空及其他科研项目合作进行讨论，彼此基于共同的价值观，后续将可积极推动国家级科研领域的合作。