台捷合作新里程碑 先進晶片設計研究中心揭牌

「先进晶片设计研究中心」于18日揭牌，促进台捷两国科研机构与产业间的交流与合作。图／国研院提供

「台捷韧性计划」一项指标合作「先进晶片设计研究中心」于18日揭牌。国研院表示，已经促成多项合作项目，包括车用MCU、网路安全IC、IC设计后端自动化工具、AI晶片、SiC品质管控与测试设备等。

「先进晶片设计研究中心」由外交部委托国研院执行，旨在协助捷克提升半导体产业能力，同时推动两国在晶片技术相关领域的创新研究。该中心已于今年6月在台湾举行签约启动仪式，并开始提供科技发展平台，促进两国科研机构与产业间的交流与合作。

外交部长林佳龙表示，台湾是晶片制造和设计的强国，拥有多家领先全球的半导体研究机构及厂商，例如国研院和台积电。而捷克以其先进技术、熟练的科学家和工程师，以及战略性的地理位置，将在欧洲半导体产业中扮演重要角色。借由结合两国专业知识、人才及产业优势，并以民主、自由、法治等共享价值为基础，台湾和捷克自然而然成为发展关键技术供应链的合作伙伴，而透过在半导体产业的合作，将进一步加强彼此与整个中东欧民主盟友间的经济安全与民主韧性。

国科会副主委陈炳宇说，「先进晶片设计研究中心」的成立是台湾与捷克合作的重要里程碑，也为台湾与捷克的晶片产业在欧洲甚至全球，擘划了重要的战略定位，双方的研究团队将透过官方的合作架构，支持学界于半导体各相关领域的研发合作与交流；未来更希望双方能在生技、太空及人工智慧等领域加强合作，为双方的科技产业奠定基础。

此外，国研院长蔡宏营也率队赴捷克布尔诺（Brno），参加17日的「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛。国研院指出，该论坛也聚焦在欧洲半导体生态系的快速发展，尤其关注台积电近期在德国德勒斯登（Dresden，邻近捷克边境）的新设点所可能造成的影响。

蔡宏营表示，此次捷克之行对台捷科技合作具有重大意义，尤其是在半导体技术领域的链结与合作，盼为全球晶片产业注入创新与竞争力，带动捷克半导体产业生态系的发展，同时加强台湾半导体产业在欧洲的链结，打造双赢互惠的合作关系。