晶化ABF增层膜 半导体材料供应在地化

晶化的TBF系列增层膜上市，凸显在地化的品质、规格、价格等多重优势。图／业者提供

台湾ABF载板产值占全球逾3成，产量更是全球第一，但在ABF载板制程中最关键的材料－ABF增层膜，国外进口依存高达99％，形成很高的产业风险；近年晶化科技以自主技术研发、制造载板用关键材料，挤身全球第三家拥有ABF载板增层材料关键技术的公司，成功打破外商垄断，加速建立在地化及自主化供应能力。

近年来，为克服ABF材料被日商垄断且产能不足的窘境，晶化科技全力投入半导体关键材料－ABF增层膜的自主研发与自制，不仅是台湾唯一一家投入ABF载板用增层膜材领先者，更积极致力台湾半导体材料供应链在地化，并将台湾制造（MIT）推上全球载板材料供应链之列。

晶化科技透过自主研发与自制Taiwan Build-Up Film（TBF）打破过往ABF载板用增层膜材由日本大厂垄断局面，迄今发展产品系列有几大项︰1、TBF-M Series；低表面粗糙度&低CTE。2、TBF-G系列︰标准版。3、TBF-GL系列︰低CTE&低Dk/Df等，并以材料专业、配方设计、精密涂布、客制化开发来服务下游客户。

目前晶化的主要来往客户涵盖两岸多家大厂，不仅与台湾代表性载板厂合作开发下一世代产品材料，并且与半导体厂认证增层膜用于功率半导体上以及认证车用规格，与两家晶片电阻厂认证增层膜用于晶片电阻、mini电阻上，并已经持续供货中；此外，也与两家大陆半导体厂分别进行合作开发测试以及可靠度认证通过，放量安排中。

晶化的TBF增层膜产品系列上市后，对本土载板产业发展带来了明显助益，首先在地化生产与供应可以降低本土厂商成本达到3成，其次结合台湾贴模设备厂商可提供低于日系厂商70％的贴模方案，以及可客制化尺寸、厚度、特殊要求等优势，而在地生产更可以降低产业碳足迹。

业界分析，台湾增层膜材料厂产品质量与价格都较外商具优势，不仅有助台厂ABF载板优化成本，对晶化来说，有了ABF载板厂及半导体厂验证，也将成为开拓海外市场，争取英特尔、三星、华为等国际大厂订单利器，不仅助攻个别公司业绩可期，更进一步提升台湾在全球半导体业供应链地位。