晶化增层膜 提供先进封装新解方

晶化科技董事长兼总经理陈灯桂博士。图／业者提供

台湾增层载板在全球市占达42％，但关键材料增层膜99％依赖日本进口，随着地缘政治风险及企业永续发展策略，为降低供应链风险，许多半导体大厂开始寻找第二供应来源，与晶化科技合作，可大幅降低载板增层膜供应链中断风险。

先进封装技术发展带来制程挑战，包括翘曲、散热及良率等问题，这些难题需要材料与设备供应商的密切合作，半导体关键材料被视为国安问题下，许多日本产品仍在国内生产。相比之下，晶化科技在地生产优势，具备更高的研发灵活性及更快的样品提供速度。晶化科技可在三周内提供新配方样品，较日系厂商快三倍，为半导体产业节省大幅时间成本。

AI技术蓬勃发展，晶片尺寸日益增大，增层载板面积随之扩大，AI晶片在先进封装中遇到的主要挑战之一，材料间热膨胀系数（CTE）不匹配所导致的翘曲问题。因此，低CTE增层载板变得至关重要，晶化自主研发的超低CTE台湾增层膜（TBF），良好的尺寸安定性，提供全新的解决方案，解决这一技术瓶颈。

晶化在地供应节省国际运输时间，降低碳排放，预计每年可减碳排逾5万吨，为实现低碳目标作出贡献。

晶化科技秉持勤朴务实与专业创新的企业文化，致力于研发具价值、绿能、尖端与创新的半导体材料，补足台湾半导体材料产业缺口，连结上下游供应链，打造完整的国产供应链，追求成为世界级半导体材料制造商。