中勤实业于SEMICON Taiwan 2024 展示先进封装制程多项解决方案

中勤实业股份有限公司将于9月4-6日参与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示在半导体制程领域的最新研发成果与技术应用。图/中勤实业提供

中勤实业从小型成型射出厂起步，一直秉持「不进则退」的理念，不断提升产品精密度并加大研发与创新投入。随着业务版图的扩展，现已成功涉足整个半导体供应链，其中多项产品在先进制程的CoWoS及FOPLP封装技术领域中取得极高的市占率。

中勤实业董事长江枝茂表示：「我们在半导体异质整合领域已经耕耘超过八年，在AI浪潮来临前，只有中勤愿意投入资源。如今各种大尺寸的玻璃基板、铜箔基板等PLP Package都使用中勤的Panel FOUP产品。」自动化设备也正受惠半导体自主化趋势，中勤实业载具部门与设备部门与客户端合作共同开发CoWoS、CPO封装、自动仓储等载具与设备，针对半导体客户二、三奈米耗材所需的产品供应链也开始积极布局。

今年度中勤实业主攻日本与欧美市场，营收跃然成长。目前在手订单超过15亿元，订单能见度已看到明年第一季。未来将聚焦航太、半导体、生物科技、洁净能源等四大产业。在桃园、高雄都有生产基地，布局全台湾，其中放眼中国市场，吴江厂产能预计2025年第一季后陆续开出，目标2025年更积极筹划布局日本生产基地。

此次在SEMICON Taiwan 2024展览中，中勤实业将展示多款先进封装制程传输载具，包括针对化合物半导体砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)的传输载具、及大型面板级扇出型封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）和先进封装传输载具。终端客户已跨足VR穿戴式设备、电动车、AI应用晶片、伺服器等，中勤产品提供各式智能传输载具，不同客户的各式需求，成为半导体供应链制造商的最佳解决方案供应商，同时应对市场对CoWoS和面板级封装产能需求的提升。9月4-6日诚挚邀请各界莅临南港展览馆一馆1楼J2754中勤实业展区，共同见证先进封装制程的多项解决方案。