東京威力科技將在2024 SEMICON Taiwan秀先進封裝設備實力

TEL将在国际半导体展，从设备商的角度为参访者解析AI时代的半导体制造。图／TEL提供

2024 SEMICON Taiwan国际半导体展明（4）日在南港展览馆开展，亚洲最大半导体厂东京威力科创（TEL）也将展出后段先进封装最具关键的先进雷射分离制程设备，并以设备商角度，为参观者解析AI时代的半导体制造技术演进 。

根据市调机构预测，半导体市场规模将于2030年突破1兆美元，其中大约70%的产值成长则将由AI相关装置所贡献。位居亚洲最大的半导体制造设备商的TEL，也看好此趋势，决定投入1.5兆日圆经费，加大五年内研发投资力道，同时由永续角度出发，推出高效能、低功耗的四大半导体制造技术，协助客户超前部署，迈向永续。

TEL表示，今年参加2024 SEMICON Taiwan国际半导体展，将展示目前产业热度最夯的后段封装的「先进雷射分离制程 (Extreme Laser Lift-Off, XLO) 」设备，这套设备利用精准雷射，在晶圆接合工序中薄化晶圆，建构3D多层堆叠制程应用，此制程也可相对最佳化传统晶圆薄化制程时的隐裂缺陷，省去相对应的修复步骤，相较于传统湿式研磨，可节省90%纯净水，且分离的晶圆可以回收再利用，大大降低客户成本。

此外也展出TEL独门柲技极低温蚀刻技术和雷射晶边修整系统，这些设备应用在前段EUV曝光及干蚀刻程序后，利用独特气体团簇束技术，提供前所未有的精准、低损伤处理，为客户进一步实现提高产量、降低EUV曝光成本的目标。

TEL指出，AI应用和半导体制造设备的发展相辅相成，机台制造出先进晶片，先进晶片则促成机台生命周期的数位转型。TEL提出以数位孪生进行测试、制程模拟，并以机器人完成装配，量产后机台自动搜集参数并进行诊断，利用演算法完成优化。数位转型后的半导体制造设备生产，将可大幅提高装配成功机率、缩短装机时间、确保工安并降低运营成本，是半导体产业不可藐视的趋势。

TEL集团总经理洛彼得和Fellow关口章久特别受邀来台，以「AI时代的半导体制造愿景」为题，于SEMICON Taiwan 9/6(五)的IC Forum进行专题演讲，欢迎各界莅临聆听。

TEL台湾子公司东京威力科创总裁张天豪表示，台湾半导体产业发展至今，不论是技术、人才与供应链，都已在世界扮演着关键的角色，进而推动未来人工智慧产业的创新。TEL与客户及产业伙伴在台紧密合作、布局全球，一起持续推动半导体产业蓬勃发展。为此，东京威力科创除了台湾技术中心、台湾训练中心之外，全新的台南营运中心也已预定于12月3日开幕，盼借此强化台湾半导体供应链，一同实现永续未来。