《科技》SEMICON TAIWAN 2023论坛 3助力深化产业韧性

其中，「半导体资安趋势高峰论坛」、「高科技智慧制造论坛」汇集华硕、思科（CISCO）、微软（Microsoft）、辉达（NVIDIA）、三星（Samsung）等产业专家分享全球半导体产业趋势变化，「策略材料高峰论坛」则邀请碳权交易所总经理田建中，解析台湾碳交易市场发展。

今年展会中的「半导体资安趋势高峰论坛」，将以「打造更好的安全供应链」为主题，共同探讨公私部门、智慧制造、5G专网、OT/IT、零信任等多元资安议题，剖析半导体产业中资安关键发展趋势，强化业界对资安驱动产业韧性的共识。

「高科技智慧制造论坛」以「AI驱动的智慧制造数位模型」主题，探讨如何以AI、机器学习等技术带领半导体产业从自动化走向智慧化。同期展出的「高科技智慧制造特展」则聚焦展示软体运动控制系统、高精度检测应用与先进封装自动搬运系统等智慧制造先进技术。

同时，今年展会睽违2年举行SMJ高科技智慧制造未来展区活动，以「AI驱动创新－未来智动化」主题，展出高科技制造业中智慧制造、系统整合等解决方案，共同打造虚实整合、技术应用互动装置，展现AI为半导体应用带来的深远影响及下一波商机与成长动能。

而关键策略材料成为企业积极投入的重点面向，今年「策略材料高峰论坛」探讨制程中材料永续及减碳策略等议题。SEMI也偕同台湾半导体产业协会（TSIA）共同举办「半导体永续力国际论坛」，分享永续工程的创新与协作，共迎永续产能兼备的半导体未来新局势。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，产业韧性成为半导体供应链快速因应生产成本、国际标准等变动因素的关键解方，今年SEMICON TAIWAN从资安防护、智慧制造、净零永续等面向切入，共同解构产业韧性方程式，携手产业伙伴迈向下个里程碑。