《科技》SEMICON Taiwan 2024规模再创高 16大主题秀AI应用

据SEMI统计数据显示，物联网（IoT）、AI和量子运算三大技术正快速推动半导体产业成长，预计至2030年市场规模将达1兆美元，其中AI将是10年间市场成长的关键动能。

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展集结逾1000家厂商参与、展出多达3600个摊位，规模再创新高，会中将带来引领创新半导体技术与各项智慧应用，揭露最新全球科技趋势整合与跃进，向全球展现台湾半导体及高科技产业的强大能量，做为各国发展半导体的坚实后盾。

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展规画16大主题，包括绿色制造、异质整合、材料、半导体设备零组件国产化、测试、人才培育等。为呼应当前新兴技术发展趋势，今年新增宽能隙半导体、矽光子、智慧移动、精密机械等展出主题。

其中，氮化镓（GaN）、碳化矽（SiC）等宽能隙半导体材料历经多年发展，已凭借耐高温、高压及高频率、高功率等特性，在广泛电子产品与应用中展现巨大潜力。而近年讨论度最高的矽光子技术为光通讯和运算方面带来重大突破。

今年也首次推出「AI半导体技术概念区」，集结AI晶片制造供应链中的关键半导体厂商，从不同面向展出最新研发技术，串起台湾AI供应链的强大量能。现场还设置「AI互动体验区」，以生成式AI技术让参观者体验时光穿梭，与参观者一同见证半导体演进奇迹。

而今年将举办超过20场国际论坛，并邀请来自台积电、日月光、联发科、广达、微软（Microsoft）、海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）、英飞凌（Infineon）等全球产业领袖及专家，在主题演讲中发表产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。

其中，今年的「大师论坛」中邀请台积电、广达、海力士、微软、应用材料（Applied Materials）、迈威尔（Marvell）、比利时微电子研究中心（imec）等多家国际级企业领袖参与，并将以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」为题探讨产业未来创新方程式。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，AI浪潮强化市场对半导体技术的依赖，包括3奈米以下的先进制程、CoWoS、小晶片等先进封装技术、甚至到矽光子技术及化合物半导体等新兴解决方案，从上游到下游正携手应对当前挑战，加速推进AI应用落地。