《科技》SEMICON Taiwan 2024大师论坛 汇聚9大巨擘

SEMICON Taiwan 2024国际半导体将于9月4～6日登场，预期将有超过200位来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会。SEMI国际半导体产业协会表示，此次汇聚历来最强产业阵容，透过揭示完整的供应链进程，全球目光将因半导体再次聚焦台湾。

而今年大师论坛将以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」为主题，汇聚台积电、日月光、应用材料（Applied Materials）、谷歌（Google）、三星电子、SK海力士、微软（Microsoft）、imec、迈威尔（Marvell）等9位产业巨擘，其中多位为首度来台参与。

SEMI指出，今年大师论坛演讲主题涵盖制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域，深入探讨在AI潮流下，半导体如何作为驱动全球技术创新的核心力量。而掌握半导体先进技术与产能，将是实现此波AI晶片加速运算的关键与下个十年发展的核心优势。

随着生成式AI需求爆发，高频宽记忆体（HBM）等高阶产品供不应求。SEMI表示，全球记忆体龙头三星电子与HBM一哥SK海力士今年将在大师论坛同场发表AI时代下高阶记忆体的关键走向，预计将带动一场技术革命的新高潮。

值得关注的是，随着AI与半导体晶片技术高度整合，记忆体与软体等相关产业正强势进军半导体领域，如软硬体巨擘Microsoft和Google，今年也将在在大师论坛上同场亮相，展现出跨界进军硬体产业的不可逆趋势。

而AI数据中心对晶片的庞大需求，已引领应材、迈威尔等设备与特殊应用晶片（ASIC）领域代表性企业，及欧洲最强半导体研究前瞻机构imec现身大师论坛，显示产业焦点已从传统硬体大厂转向更具多元性和高度整合性论述，提升台湾半导体及SEMICON Taiwan的影响力。