開展倒數！巨擘齊聚SEMICON Taiwan 跨界共創半導體黃金十年

SEIMICON Taiwan2024国际半导体展9月重磅登场，预计将有超过 200 位来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会。图／联合报系资料照片

全球最具影响力的国际半导体盛会 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展开展倒数计时，将于9月4 日至6日南港展览馆一、二馆登场。预计将有超过 200 位来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会，此次 SEMICON Taiwan 汇聚历来最强产业阵容，透过揭示完整的供应链进程，全球目光将因半导体再次聚焦台湾。

本届 SEMICON Taiwan 2024 大师论坛将以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」为主题汇聚九位产业巨擘：台积电、日月光、美商应材、谷歌、三星电子、SK海力士（SK hynix）、微软、比利时微电子（imec）、美满科技（Marvell），其中多位大师为首次来台参与大师论坛，创下历年之最。演讲主题涵盖制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域，深入探讨在 AI 潮流下，半导体如何作为驱动全球技术创新的核心力量。而掌握半导体先进技术与产能，将是实现此波 AI 晶片加速运算的关键与下一个十年发展的核心优势。

生成式 AI 需求爆发，高频宽记忆体（HBM）等高阶记忆体产品供不应求。全球记忆体龙头 ― 三星电子 与高频宽记忆体（HBM）一哥 ― SK 海力士今年也将于大师论坛同场发表 AI 时代下高阶记忆体的关键走向，预计将带动一场技术革命的新高潮。

值得关注的是，随着 AI 与半导体晶片技术的高度整合，记忆体与软体等相关产业正强势进军半导体领域，例如软硬体巨头Microsoft和Google今年也将在在大师论坛上同场亮相，展现出跨界进军硬体产业的不可逆趋势。

此外，AI 资料中心对晶片的庞大需求，已引领应材、美满科技等设备与特殊应用IC（ASIC）领域的代表性企业，以及欧洲最强大半导体研究前瞻机构 ― imec 现身大师论坛。跨界巨头齐聚对谈，显示产业焦点已从传统半导体硬体大厂，转向更具多元性和高度整合性的论述，进一步提升台湾半导体及 SEMICON Taiwan 的全面影响力。