SEMICON Taiwan 开展倒数计时

本届预计将有超过200位来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会，此次SEMICON Taiwan汇聚历年以来最强的产业阵容，透过揭示完整的供应链进程，全球目光将因半导体再次聚焦台湾。

SEMICON Taiwan 2024大师论坛将以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」为主题汇聚九位产业巨擘：台积电、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec、Marvell，其中多位大师为首次来台参与大师论坛，创下历年之最，演讲主题涵盖制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域，深入探讨在AI潮流下，半导体如何作为驱动全球技术创新的核心力量，而掌握半导体先进技术与产能，将是实现此波AI晶片加速运算的关键与下一个十年发展的核心优势。

随着近年生成式AI需求爆发，高频宽记忆体（HBM）等高阶记忆体产品供不应求，全球记忆体龙头「Samsung Electronics」与HBM一哥「SK hynix」今年也将于大师论坛同场发表AI时代下高阶记忆体的关键走向，预计将带动一场技术革命的新高潮。

值得关注的是，随着AI与半导体晶片技术的高度整合，记忆体与软体等相关产业正强势进军半导体领域，例如：软硬体巨头Microsoft和Google今年也将在在大师论坛上同场亮相，展现出跨界进军硬体产业的不可逆趋势；此外，AI资料中心对晶片的庞大需求，已引领Applied Materials、Marvell等设备与ASIC领域的代表性企业，以及欧洲最强大半导体研究前瞻机构－imec现身大师论坛，跨界巨头齐聚对谈，显示产业焦点已从传统半导体硬体大厂，转向更具多元性和高度整合性的论述，进一步提升台湾半导体及SEMICON Taiwan的全面影响力。