年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展9月登場

SEIMICON Taiwan2024国际半导体展9月重磅登场。今年将逾千家厂商参展，并举办20场论坛，探索AI应用发展。图／联合报系资料照片

SEMI 国际半导体产业协会宣布全台最大及最具影响力的半导体年度盛会 — SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将于 9月4日至9月6日于台北南港展览 1 馆及 2 馆登场。今年以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键 — 半导体技术 — 如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章。

SEMI指出，物联网（IoT）、AI 和量子运算这三大技术正快速推动半导体产业的成长，预计到 2030 年市场规模将达到 1 兆美元。其中，AI 将是这十年间市场成长的关键推力。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「 AI 浪潮强化了市场对半导体技术的依赖，包含3奈米以下的先进制程节点、先进封装如 CoWos, Chiplet 等技术、甚至到矽光子技术及化合物半导体等新兴解决方案。半导体产业从上游到下游正携手应对当前挑战，加速推进 AI 应用的落地。」

身为最大半导体国际展览，今年展会集结超过1000家厂商参与，展出多达3600个摊位，不仅规模再创新高，也充分展现全球对半导体及高科技技术发展的高度期待与重视。受到应用材料、科林研发 、东京威力科创 、美商科磊 、汉民科技、迪思科 )、香港商先进太平洋 、默克 、群创 、台达电等企业的热烈参与支持，会中将带来引领创新半导体技术与各项智慧应用，以及揭露最新全球科技趋势的整合与跃进，向全世界展现台湾在半导体及高科技产业的强大能量，做为各国发展半导体的坚实后盾。

今年展览规划16大主题，涵盖「绿色制造」、「异质整合」、「材料」、「半导体设备零组件国产化」、「测试」以及「人才培育」等，为呼应当前新兴技术发展趋势，今年更新增「宽能隙半导体」、「矽光子」、「智慧移动」与「精密机械」等展出主题。其中，氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等宽能隙半导体材料历经多年发展，已凭借其耐高温、高压及高频率、高功率等特性，在广泛电子产品与应用中展现了巨大潜力；近年讨论度最高的矽光子技术为光通讯和运算方面带来了重大突破。

新展区「智慧移动创新概念区」以「软体定义车」的电动车趋势为出发点，邀请到福特汽车 (Ford) 与起亚汽车 (KIA) 共同链结汽车产业链，加速布局全球车用市场。而加码展出的「高科技智慧制造特展」，则汇集横跨高科技制造业智慧制造解决方案业者、系统整合、软硬体商及智慧制造需求端业者。

为呼应大会年度主题与席卷全球的 AI 浪潮，今年国际半导体展中也首次推出「AI 半导体技术概念区」，并集结 AI 晶片制造供应链中的关键半导体厂商，从不同面向展出最新研发技术，串起台湾 AI 供应链的强大量能。此外，现场还设置「AI 互动体验区」，以生成式AI技术让参观者体验时光穿梭，与参观者一同见证半导体演进奇迹。