2024国际半导体展 9／4盛大开展

今年展会主要内容囊括「AI晶片」、「先进制程」、「异质整合」、「矽光子」与「化合物半导体」等11项多元且趋于产业前线的创新技术主题，并于各大展览专区及国际论坛揭示，会中所展示的「先进封装技术」相关国际论坛，更被视为来年技术发展风向球，包括全球关注的半导体先进封装技术Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板级扇出型封装）等，都将成为市场瞩目的焦点。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，台湾半导体产业经过半世纪的累积，从IC设计、晶圆制造与封测，逐步发展至整合元件制造，建立了完整的一条龙供应链，随着产业迈入所谓「晶圆制造2.0」的新纪元，这一架构不仅进一步扩展并升级了台湾半导体的产业版图，也赋予台湾半导体在全球舞台上成为市场规则制定者的潜力，展现更强的竞争力与影响力。

值得关注的是，今年SEMICON Taiwan将集结超过40家CoWoS相关厂商，与超过40家面板级封装厂商供应链，从设备、材料、零组件与相关制程厂商等面向，提供最完整的供应链阵容。

随着半导体技术不断的演进，半导体产业也面临更复杂的挑战，需要供应链上下游通力合作与扩大战略布局，因此，在今年的SEMICON Taiwan期间，也将由台积电与日月光领军，在首次举办的3D IC／CoWoS驱动AI晶片创新论坛－异质整合国际论坛系列活动，齐心推动技术创新以及持续深化半导体发展。