2021国际半导体展 中科厂商展现先端研发成果

中科展区计有4家厂商参加联展，呈现科学园区在半导体领域最先端的研发成果。（中科提供／卢金足台中传真）

国内最具影响力的年度半导体展会SEMICON Taiwan 2021在南港展览馆展出，中科厂商大放异彩。（中科提供／卢金足台中传真）

国内最具影响力的年度半导体展会SEMICON Taiwan 2021于28日至30日假南港展览馆1馆压轴展出，台湾半导体产业聚落牵动全球科技业的发展，2020年席卷全球的新冠疫情及美中贸易战，造成产业供应链重整使得国内半导体上游相关的化学材料、矽晶圆、晶圆代工、封测及IC设计产能满载，预估持续畅旺到2023年。

中科2020年半导体产值占园区营业额80％，为协助厂商布局未来，放眼国际，携手4家园区厂商共同参与半导体产业的年度盛会，启航下世代关键技术。

中科展区计有4家厂商参加联展，呈现科学园区在半导体领域最先端的研发成果；其中，封装测试大厂矽品精密以「活力矽品、阳光企业」为目标，该公司「倒装芯片BGA封装」可应用于需要更高水平电气性能的各种现代应用。

此外，合盈光电的「TDM晶圆检测设备」可对物件进行高速且高精度奈米尺度的三维检测，特别适用于Probe pad、Probe tip 三维尺度检测；优肯科技的「比容量测仪」为提升IC封装良率的绝佳选择，荣获台湾、美国发明专利。

明坤科技展示「聚醘亚胺薄膜胶带」应用于高温制程，具备高耐热性与尺寸稳定性，其「研磨胶带」应用研磨晶圆背面，可保护电路表面的胶带，「切割胶带」应用于切割制程，可固定晶粒以防止飞晶发生。

SEMICON Taiwan是全球半导体业者掌握最新技术发展、拓展商机的重要交流平台，中科管理局带领园区厂商于2021国际半导体展首次共同展出，期能借由活动展现园区半导体产业蓬勃发展的强大动能，及持续带领厂商共享半导体产业发展荣景。