积体电路六十周年特展展现台厂实力！联发科祭出5G原型机拼国际厂
▲积体电路六十周年IC60特展特展介绍。（影片／记者洪圣壹摄）
为了让民众了解台湾IC产业的设计研发实力，并将精神向下扎根，科技部选在台北华山，开办《积体电路六十周年IC60特展》，展示了台厂60年来的技术结晶，联发科以核心技术为立基，同步展示「5G晶片原型机」、「终端人工智慧（Edge AI）手机晶片」、「车用晶片」等全球尖端技术与产品。
▲积体电路六十周年IC60特展今起在台北华山开展，开放民众免费参观。（图／记者洪圣壹摄）
「IC60特展」是科技部「IC 60─I See the Future」系列活动其中的一环，内部设计了「积体电路发展历史区」、「半导体制程区」与「产业合作伙伴区」等三个区块。
在半岛体制程区中，主办单位从积体电路的设计、制造再到封装，完整介绍了半导体相关制程，不仅有专人解说，甚至还开放民众穿上无尘衣，亲身体验「无尘室」当中高达Class 100的积体电路作业环境。
▲半岛体制程区。（影片／记者洪圣壹摄）
面对 5G 时代即将来临，为了让民众快速感受到未来生活，主办单位与合作厂商携手展出了智慧家庭、360度实境拍摄，以及由联发科展示的「5G晶片原型机」、「终端人工智慧（Edge AI）手机晶片」、「车用晶片」等全球尖端技术与产品。
记者实际在现场并未看到像是大规模阵列天线、弹性接取无线网路等实际应用，联发科展示的5G晶片原型机也仅是静态展示，无法让民众亲身体验到 5G 生活的便利性，这点实在稍嫌可惜。
▲IC60产业合作伙伴区。（影片／记者洪圣壹摄）
若要比较华为在 IFA 2018 展示的 5G 应用，联发科在「IC60特展」展示的应用确实薄弱了一点，不过其实该公司已经默默地投入庞大资源研发5G长达五年的时间，联发科认为，未来5G不仅仅是将行动上网速度提升10倍，亦对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性的影响。
联发科资深副总经理暨技术长周渔君透露，最快今年底至明年上半年间布局5G手机、物联网，包括人工智慧与终端装置；而相较于高通率先发表的Snapdragon X50 5G Modem与华为在IFA 2018发表的 Balong 5000 5G Modem，联发科会加速5G网路技术研发，同样也会有自家的5G Modem晶片以迎合国际大厂的竞争。
在人工智慧方面，联发科也提供全新的AI开发平台，结合每年超过15亿个联发科技晶片的MediaTek inside产品，落实终端人工智慧（Edge AI），目前旗下的 Helio P60 晶片已经实现Edge AI，能强化影像处理，优化摄影、美肌能力并大幅提升游戏运行速度，已经上市的 OPPO R15，即将上市的vivo V11i 、NOKIA 6.1 Plus都采用该处理器，「IC60特展」现场也有 P60 晶片的实际展示。