联发科：搭载 28 奈米制程 Helio P10 的手机年底上市
联发科宣布推出 MediaTek Helio 系列新款系统单晶片 Helio P10，内建主频达 2GHz 的真八核 64 位元 Cortex-A53 处理器，及主频达 700MHz 的双核心 64 位元 Mali-T860 图形处理器(GPU)，预计将在今年第三季进入量产。搭载 Helio P10 的智慧型手机预计在今年底上市。
Helio P10 为 Helio P 系列旗下第一款系统单晶片，内建全模 LTE Category 6 (Cat 6) 数据机，以及全球首创支援高感度 RWWB 的 True Bright 影像处理器、提供高品质影像显示的联发科技 MiraVision 2.0 技术，以及联发科技独家异质运算排程演算法 CorePilot，可适当调配工作，优化中央处理器与图像处理器的效能及功耗。
Helio P10 内建基于联发科技影像处理应用技术而设计的「非接触式心跳侦测应用」，只要使用智慧型手机的镜头就能够读取心跳数值，其结果与脉搏血氧仪或可携式心电图仪一样准确。
Helio P10 采用台积电 28 奈米 HPC+ 制程，能有效降低处理器功耗。在最新 28 奈米 HPC+ 制程与各式架构及电路设计最佳化等相辅相成之下，与目前采用 28 奈米 HPC 制程的智慧型手机系统单晶片相较，Helio P10 能够节省高达 30% 以上的功耗，与台积电 28HPC 制程晶片相比，在相同功耗下，速度提高 15%；在相同速度下，漏电流降低 50%。
与 Helio 旗下系列晶片相同，P10 最高可内建 True Bright 影像处理器的 2,100 万画素高阶相机、内建 RWWB 影像感测器，在同样曝光时间下可较传统 RGB 感测器捕捉更多光影与保留贴近真实的细节，还有全新降噪/解马赛克硬体、PDAF、影像iHDR、两颗主镜头、低于200毫秒的连拍延迟，及即时影片美颜技术。
在音效体验上，最高可达到 110dB SNR 与 -95dB THD 水准；此外，该晶片内建联发科技 MiraVision 2.0 技术，支援 Full-HD 60fps 影片显示；其他还内建光暗调校（Ultra-dimming）、蓝光滤波器（Blue light filter）、智慧色彩引擎（Adaptive Picture Quality）等特色，预计于第三季进入量产。搭载 P10 的智慧手机将于今年底上市。