《半导体》联发科天玑9200有台积电4奈米助阵 终端年底上市

联发科总经理陈冠州表示，天玑旗舰5G行动晶片是联发科创新之路上的里程碑之作，将高性能、高能效、低功耗的特点深入天玑旗舰产品的基因中。我们希望用天玑系列的最强产品力赋能行动终端，以颠覆性的旗舰体验，开启旗舰行动市场的新篇章。

天玑9200搭载八核旗舰CPU，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，且性能核心全部支援纯64位元应用。天玑9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%，支援行动硬体光线追踪和可变速率渲染技术，释放强大绘图性能，提升游戏体验。天玑9200整合联发科第六代AI处理器APU，高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能，还可降低各类AI应用的功耗。另外，天玑9200支援8533Mbps LPDDR5X记忆体和8通道UFS4.0快闪记忆体，多循环伫列技术让资料传输再提升。天玑9200用台积电(2330)第二代4奈米制程，拥有170亿个电晶体，联发科技采用创新的晶片封装设计增强散热能力，CPU峰值性能下的功耗较上一代降低25%，让高性能持续稳定输出。

天玑9200率先支援最新的Wi-Fi 7无线连网，传输速率理论峰值可达6.5Gbps，以及新世代蓝牙音讯 LE Audio。借助联发科的蓝牙和 Wi-Fi共存技术，用户可以随时随地进行连接，当Wi-Fi和蓝牙同时连接，联发科HyperCoex超连网技术能提供更强的讯号、更远的连网距离、更强的抗干扰能力，无论影音娱乐还是连网游戏周边，都让用户享受更低时延的体验。

天玑9200支援联发科天玑开放架构，可与终端厂商深度合作，为搭载天玑9200的终端装置带来更具个性化、差异化的用户体验，释放旗舰产品的强大潜能。搭载天玑9200旗舰5G行动晶片的智慧手机预计将于年底上市。