《半导体》天玑1200助阵 联发科登「9」字头、创天价

联发科(2454)推出全新旗舰晶片「天玑1200」，瞄准大陆旗舰品牌市场，也拚坐稳全球行动晶片出货龙头，联发科今股价反映新品利多，开高走高，上涨逾4%，最高达918元，顺利站上900大关。

瞄准5G今年的强势换机潮，预估今年5G智慧机整体市场总量上看5亿支，且大陆市场又为最具爆发力的市场，联发科端出最新「天玑1200」，瞄准高端市场，可支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、5G双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共用(DSS)等，内建联发科技独家5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。

不仅如此，天玑1200不仅支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大频宽，还致力于为使用者打造全景全时的5G无缝连网体验，推出5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式，透过智慧场景感知、讯号的快速捕捉及追踪、自动侦测并切换网路，让终端装置拥有高效且稳定的5G性能；结合联发科技5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通讯。

联发科劲敌高通抢先联发科一步，在去年底端出旗舰5G产品S888，采用的是三星5奈米制程，只是目前传出有功耗问题，相较于联发科，采用台积电(2330)6奈米先进制程，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核联发科技APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升，后续终端产品问世，相关表现也值得期待。