《半导体》同样采台积电4奈米 联发科天玑8300叫阵高通

联发科无线通讯事业部副总经理李彦辑表示，联发科天玑8000系列致力将旗舰使用体验带给更多使用者。天玑8300具备高能效的终端AI能力，支持旗舰等级记忆体，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高阶智慧手机市场开辟更多新的可能性。

天玑8300采用台积电第二代4奈米制程，Armv9 CPU架构，八核CPU含4个Cortex-A715性能核心和4个 Cortex-A510能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升20%、功耗节省30%。此外，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%、功耗节省55%。

天玑8300在同级别产品中率先支持生成式AI，最高支持100亿参数AI大型语言模型。该晶片整合联发科技AI 处理器 APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer运算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端生成式AI的创新应用。

天玑8300搭载联发科技新一代「星速引擎」，通过独特的性能演算法，可根据应用程式的性能需求和装置温度资讯进行即时的资源调度，让使用者畅享高而稳定的刷新率、低功耗、长续航的游戏体验。星速引擎不仅与游戏应用程式开发者广泛合作，还将拓展更多应用类型的生态合作，升级使用者的APP使用体验。

两大晶片大厂联发科、高通持续在5G生成式AI行动晶片上较劲，继旗舰晶片天玑9300与Snapdragon 8 Gen 3后，高通在上周宣布推出高通推Snapdragon 7 Gen 3，也预告荣耀、vivo等OEM厂商将采用，如今联发科端出天玑8300，两者都搭载台积电第二代4奈米制程，双方叫阵意味十足。