拿台积电7奈米打6奈米? 联发科、高通5G激战1年曝光

联发天玑1200(图)与天玑1100采用台积电6奈米先进制程。(联发科技提供/黄慧雯台北传真)

台湾IC设计大厂联发科20日发布最新款5G旗舰级系统单晶片 (SoC)天玑1200与天玑1100,采用台积电6奈米制程,在5G、AI、拍照、影片游戏等全方面的表现,满足消费者超快速无线连结体验美国行动处理器巨头高通则是赶在联发科前再发表S870 5G行动平台,却不采用去年底推出5G旗舰级Soc所采用的三星5奈米制程,而是延续先前的台积电7奈米制程。外媒认为,高通受制于美方禁令仍未解除,联发科积极抢市,在大陆5G经济持续发展下,联发科前景相当可期。

联发科在2019年11月26日发表首款5G SoC天玑1000,高通则是在同年12月初推出该公司首批3款5G处理器,分别为S865,以及S765、 S765G这2款SoC,过去1年虽面临新冠疫情冲击,5G市场火热发展,2大厂最近也各自发表新一代5G SoC,继续在该市场竞争。

联发科总经理无线通讯事业部总经理徐敬全指出,联发科2020年推出天玑1000、800和700三款5G行动晶片系列,在全球市场获得回响,协助终端客户取得销量佳绩,在5G领域得到了产业合作伙伴和客户们的高度认可。联发科2021年将在技术端、产品端、品牌端持续创新及投入,持续成为推动5G发展与创新的全球领先企业。

联发科11日公布去年12月营收,达324.29 亿元新台币,月减3.31%、年增46.81%。累积去年营收总计来到3,221.46 亿元,年增30.84%,写下历史新高纪录。此外,联发科集团总营收在去年12月7日达标,正式突破美金100亿元门槛,并在去年第三季首度超越高通,成为全球最大的智慧型手机处理器晶片设计商,同时也是大陆IC设计龙头

高通则是在去年发表最新一代、同时也是首款旗舰级的5G SoC S888,由三星5奈米制程,并抢在联发科发表这2款SoC前,发表轻旗舰级的S870,延续台积电7奈米制程,而非采用去年S888所采用的三星5奈米制程,颇有叫战联发科意味。由于S888上路后,功耗、温度过高等问题让外界议论纷纷,甚至把矛头指向三星,市场消息还传闻,高通将回头找台积电生产晶片。

据《CNBC》报导,大陆半导体研究机构CINNO Research最新报告提到,大陆2020年SoC出货量3.07亿颗,年减20.8%,高通则是从前一年的37.9%,萎缩至25.4%。高通2020年出货量年减48.1%,在陆的市占率前年才17%的联发科,则是在去年上升至31.7%。

由于川普政府对华为进行制裁,先是2019年的实体清单,2020年又发出美企供货华为的产品与服务若含美国技术,须经审查通过才能出货。华为身为高通的大客户,理所当然面对巨大冲击。华为旗下海思半导体则是应对禁令拉高库存,去年上半年以出货37%成为最大供应商,下半年减至27.2%,仅次联发科。

报告指出,大陆目前前4大手机品牌为华为、Vivo、OPPO、小米,联发科被采用比例有很大成长幅度,去年采用的5G产品就有22.6%比重共通点就是「中阶高规」,在美国打压大陆半导体产业、禁止美企供货的状况下,联发科成为很好的替代方案。

陆市场则是从4G高通独大的局面,转变为海思、高通、联发科三强鼎立的状况,海思无晶片可用的状况下,联发科取得更大优势。不过,市调公司Counterpoint Research合伙人Neil Shah指出,高通今年推出几款产品,还是有机会抢下联发科在陆市占率。