台积３奈米发威 夺高通5G大单

法人估计，在效能追求持续提升下，明年台积电3奈米月产能将显著提升，由目前约6万片增加至10万片。图／美联社

采用台积电N3家族的公司有…

台积电高阶制程传佳音，业界传出，3奈米晶片设计定案（Tape-out）数量激增，联发科、高通、辉达、超微四大客户争相导入高阶制程，预估2024年下半年3奈米家族（含N3E）月产能，可望冲高至10万片。

法人指出，台积电预计10月12日召开法说会，公布第三季财报，预料将对海外布局、新制程以及产业景气释出最新展望。但台积电不愿回应新季度法说会相关传言。

高盛证券日前大砍台积电2024年资本支出至250亿美元，外资连六日卖超，累计卖超9.62万张，提款高达513亿元，25日终场以525元作收，小涨0.57％。

iPhone 15热卖，首款搭载台积电3奈米A17 Pro晶片的Pro与Pro Max机种等待期达二个月，市场反应让国际晶片厂对3奈米信心大增，积极展开投产规划。

业者指出，iPhone 15 Pro系列手机，搭载台积电最新3奈米制程之A17 Pro晶片，含6核心CPU与6核心GPU，是当今首款采用3奈米制程晶片的手机。台积电首个3奈米制程节点N3于2022年下半年进入量产，最大客户便是苹果。强化版3nm（N3E）近期也近量产，往后还有3奈米家族延伸应用逐步面向市场。

除手机应用外，资料及运算需求拉升算力需求，高效能运算晶片厂商也开始采用台积电3奈米制程，未来主要使用者为辉达及AMD，还有部份美系IC设计业者与ICT大厂。

随晶片大型化接近光罩曝光区域极限，晶片厂正导入先进封装，以及透过Chiplet（小晶片）架构，将大型单一晶片功能分拆为成小晶片，并以先进封装互相连结，满足AI运算需求。

法人估计，在效能追求持续提升下，明年台积电3奈米月产能将显著提升，由目前约6万片增加至10万片。然目前最大的瓶颈，来自于先进封装。

台积电现阶段CoWoS产能已突破1万片，年底可提升至1.2万片；明年上半年产能预估提升至16,000～18,000片，并于下半年再增加至32,000～35,000片。

法人透露，台积电CoWoS产能扩充速度，将取决于设备厂机台的交付，以台厂而言，6个月的交期已经算快速。近期传出日本机台订货至交付时间长达9个月以上，使明年先进封装产能达到30万片难度增加。