台积３、２奈米 狠甩同业
晶圆代工龙头台积电25日举办全球技术论坛，业务开发资深副总经理张晓强表示，台积电在2018年是全球首家量产7奈米的半导体厂，累计出货量逾10亿颗，今年底新晶片设计定案（NTOs）数量将超过200颗。与此同时，台积电现已领先业界率先进入5奈米量产，3奈米推出后将领先同业成为全球最先进的半导体制程，且奈米片（nano-sheet）创新研发也已获得重大突破。
台积电将在南科Fab 18超大型晶圆厂（GigaFab）续建第四期至第六期，并用于量产最先进的3奈米制程。台积电也正积极协商竹科宝山用地，预计在当地兴建2奈米制程超大型晶圆厂。
设备业者分析，台积电3奈米、2奈米、研发中心等晶圆厂兴建计划，若以平均一座3万片月产能的晶圆厂的投资金额高达50亿美元来计算，预估建厂投资高达400亿美元，折合新台币约达1.2兆元。
台积电看好5G及人工智慧（AI）大趋势下新技术的关键推动力，其中在7奈米部分，台积电已向客户出货超过10亿颗7奈米晶片，用于最新的5G设备和基础建设以及AI和HPC应用当中，台积电也是第一家将极紫外光（EUV）用于7奈米商业化生产的半导体厂。
台积电下半年5奈米进入量产，包括替苹果量产iPhone 12搭载的A14应用处理器及新一代笔电用Arm架构A14X处理器，也替华为海思量产麒麟9000系列的应用处理器。张晓强表示，5奈米是业界首创的制程，与7奈米相比逻辑密度提高80％，效能提高15％，功耗则降低30％。至于在明年推出5奈米加强版N5P制程，将带来5％的额外速度提升和10％的功率提升。而由5奈米优化的4奈米将于2021年第四季开始试产，目标2022年量产。
台积电说明3奈米将继续使用鳍式场效电晶体（FinFET）架构来提供最佳的技术成熟度、效能和成本，拥有完整的平台支援行动和HPC应用，3奈米的试产预计于2021年开始，量产的目标时间则是2022年下半年。据了解，苹果将会是首家采用3奈米生产5G智慧型手机及个人电脑处理器的重要客户。
至于2奈米推进上，张晓强表示，台积电在奈米片已有超过15年研发经验，并已试产具完整功能32Mb SRAM。业界评估，台积电2奈米可望在2024年进入生产阶段。