台积3奈米 2024成主流

在辉达、高通、联发科等多家业者争相导入下，2024年下半年将进入3奈米时代。图／本报资料照片

CSP业者自研晶片量产时程预估

苹果iPhone新机拉货推动，加上辉达新一代AI晶片需求，及微软、亚马逊、谷歌等自研晶片加持下，供应链指出，台积电制程领先、庞大产能支撑及良率拉高三大利多，带动业绩开始回温，而3奈米代工产能，今年底可望达到6～7万片，全年营收占比可望突破5％，明年更有机会达到1成。

法人分析，在辉达、高通、联发科等多家业者争相导入下，将于2024年下半年陆续进入3奈米时代，预估台积电2024年底单月产能将达10万片，确立长期主流制程之方向。

台积电获得主要云端服务供应商的人工智慧晶片订单，辉达、谷歌、AWS之外，还囊括微软最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出，台积电坐稳苹果等多家手机厂订单的情况下，进一步取得AI晶片订单，推升先进制程的产能利用率。

法人估算，先进制程报价高，3奈米晶圆代工报价接近2万美元，量、价俱扬，同步推升台积电营收规模成长，并且更多业者投片，也给予台积电提升良率之机会，爬坡斜率有望较原先预估陡峭。

从台积电10月合并营收来看，时隔七个月之后再次重启年增长，月增率也明显增加，并创下新高。法人乐观情境预估，台积电凭借最后三个月的出色表现，将扭转营收连续多个月年减之不利局面。

CSP业者竞逐运算领域千载难逢的拐点，过去五年中，大型语言模型的参数量每年增加10倍；因此，CSP业者需要具有成本效益且可扩展的人工智能基础设施。法人指出，自研晶片正在萌芽阶段，微软的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新产品皆已在开发之中，未来量体与需求只会愈来愈大，对台积电先进制程将是大进补。

其中，亚马逊AWS不仅是Inf2／Trn 1出货量预测节节上升，而且AWS云端服务的客户满足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量产，2024年TPU v5 （5nm）量产，及2025年TPU v6 （3nm）量产。几大客户皆仰赖台积电产能，无论是先进制程或先进封装，明年将是台积电健康的一年。