台积电3奈米一路旺到2024 传5大客户排队抢产能
全球晶圆代工龙头台积电上周开出亮眼财报，更把2021年资本支出大幅提高至250亿美元至280亿美元，成长幅度为45~62%，更提出2020年至2025年年复合成长率从10~15%，一举打消外界对于大幅提高资本支出影响业绩成长动能疑虑。对此，台积电的先进制程研发还在进行，但传出5大客户急着包下产能。
台积电开出亮眼成绩后，上周五股价开盘一度冲至625元历史高点，惟获利了结情绪浓厚，终场收在601元。台积电周一股价开高走低，上午10点50分后股价回神，终场收涨1%、报在607元。
美国半导体巨头英特尔将在本周公布财报，市场预料该公司将在当日宣布是否将晶片制造业务外包给台积电及其竞争对手三星电子，目前已经传出将把一款代号为「DG2」的第二代独立绘图晶片委外生产。
根据台积电法说所述，这笔250亿美元至280亿美元资本支出将有80%用于3奈米、5奈米以及7奈米制程研发与扩产，大约200亿美元至224亿美元。据digitimes报导，其中有超过150亿美元将用于3奈米奈米制程，以先前传闻可能抢下首波产能的苹果，可能使用在Mac的M系列处理器，以及iPhone、iPad的A系列A17处理器晶片，现在供应链还传出，可能英特尔也会抢进产能。
市场预估，目前已经有30亿美元投入台积电赴美设厂计划，100亿美元将用在3奈米制程，至于英特尔，现任执行长史旺坚称，英特尔在半导体市场是资源分配者，而不是被分配者，依然持续扩产10奈米、14奈米制程产能，若把晶片制造业务外包，还是会坚守IDM模式营运。
至于台积电3奈米制程，不随着三星率先在3奈米制程阶段采用环绕闸极技术(Gate-All-Around,GAA)，台积电将沿用沿用FinFET技术，所依靠的是优良的技术与成本考量，预估将在2021年试产，2022年下半年量产，单月产能预估单月产能约5.5万片，2023年全面放量，月产能达到10.5万片。
英特尔预料在产品线上，会自行生产7奈米制程并下单台积电3奈米制程，维持自行生产模式。至于台积电其他客户，包括苹果、AMD、NVIDIA以及在2020年下单给三星5奈米制程的高通，将预定2024年产能。
此外，台积电也加强先进封装技术，这使得并非以晶圆代工领域为主力的三星电子，想要缩小差距变得更加困难，以目前资本支出估模来看，台积电的相关设备供应厂将一路旺至2022年。