EUV生产线挤爆 韩媒：台积电与死敌遭客户抢货 恐排队到年底

晶圆代工产能挤爆，任何厂商拉货恐面临延迟交货的问题。(图/达志影像)

全球晶圆代工需求在去年下半年挤爆，不仅全球晶圆代工龙头台积电在苹果、AMD等大客户拉货下，产能一路满载至年底、甚至是今年上半年，台湾二线晶圆代工厂联电、世界先进等厂商也受惠中芯禁令的转单效应，8吋晶圆涨价也难以抵销需求。对此，韩媒指出，台积电与其在晶圆代工领域的竞争对手三星电子的客户订单，恐怕要到年底才能陆续出货。

据《BusinessKorea》报导，台积电、三星电子的应用处理器(AP)、绘图处理器(GPU)、车用IC订单满载，这些客户恐怕得等上1年时间才能拿到货。三星内部一名人士透露，该公司至年底的生产时程极度紧绷，尤于采用8奈米、7奈米以下制程，极度需求荷商ASML所提供极紫外光(EUV)微影技术生产线供不应求，导致产能陷入短缺，无法接受更多订单。

至于8吋晶圆厂生产的类比IC、电源管理IC订单，一样面临产能困境，除了庞大需求之外，8吋晶圆产能无法扩充也是问题。电子与汽车制造商都面临零组件缺稀的问题，奥迪、福斯都计划于今年第一季降低大陆等国家生产线的产能，日本家电制造商也相当依赖的蓝芽晶片，发表新产品的时程也被迫延期约10周。

至于台积电、三星在2020年进入5奈米制程阶段后，同时抢进3奈米制程研发，台积电去年11月位于南科的3 奈米新厂上梁，设备供应链近日再透露，台积电3奈米厂将在今年7~8月开厂，要在今年中以前备妥机台，准备入厂装机，预估将在2021年下半年试产，首月产能预估2 ~ 3 万片，首年月均产能约 5.5 万片，2023年将达10.5 万片。