台积EUV产能 下半年爆发
随着苹果A15应用处理器及M1X／M2电脑处理器、联发科天玑2000系列5G手机晶片、超微Zen 4架构电脑及伺服器处理器等新款晶片，下半年开始陆续采用支援极紫外光（EUV）技术的5奈米量产，台积电预期5奈米2021年产能将较2020年增加逾二倍，2021年EUV光罩护膜（Pellicle）产能是2019年的20倍，亦即台积电EUV产能将在下半年进入大爆发周期循环。
台积电5奈米及3奈米新建置产能将在明、后两年逐季放量投片，采购EUV曝光机毫不手软。法人看好EUV设备及材料供应链强劲需求，包括极紫外光光罩盒（EUV Pod）供应商家登，设备模组及零组件代工厂帆宣及公准、EUV曝光机用真空吸盘供应商意德士等EUV概念股营运将续旺三年。
台积电近年来积极扩大资本支出扩充先进制程产能，今年资本支出上看300亿美元，九成将用于7奈米及5奈米等先进制程产能扩建，以及兴建3奈米新晶圆厂等。台积电预期16奈米及更先进制程产能，在2018～2021年的年复合成长率（CAGR）将超过30％。
而在7奈米产能建置部份，台积电预期2021年产能将是2018年的四倍以上。5奈米已进入量产，Fab 18第四期亦将建置5奈米及4奈米产能，台积电预期未来3年5奈米产能将出现大幅成长，2021年5奈米产能将是2020年的二倍以上，而5奈米及4奈米2023年总产能将会达到2020年的四倍以上。
台积电于日前召开的技术论坛中指出，以EUV曝光机的累计装机数量来看，到2020年已占全球总机台数量的50％，2020年为止采用台积电EUV技术生产的晶圆，占累计EUV曝光晶圆数的65％，已有愈来愈多的经验累积且走过学习曲线。而随着制程推进至5奈米，每片晶圆采用EUV光罩层大幅拉升，台积电预估2021年EUV光罩护膜产能将是2019年的20倍。
随着台积电Fab 18厂第五期至第八期的3奈米产能在未来2～3年逐步完成建置并进入量产，坐稳全球拥有最大EUV产能的半导体厂宝座。