2021国际超大型积体电路技术研讨会 20日登场
半导体年度盛事「2021国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）20日登场。（工研院提供／陈育贤新竹传真）
半导体年度盛事「2021国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）20日登场，大会今年聚焦在最热门的AI晶片运算、新兴记忆体技术、小晶片系统、半导体材料、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，与会专家看好后疫情时代「数位转型」成为未来产业的关键趋势。
工研院指出，半导体是所有科技发展与智慧应用的基础与核心，也奠定台湾在全球先进制程与相关供应链的关键地位，有鉴于半导体产业快速创新发展，经济部技术处规画多元策略，从产业技术、成立联盟、推动垂直应用、深化国际合作等面向着手，引领半导体不断创新，支持并投入半导体前瞻技术研发以满足业界需求，推动AI晶片、下世代记忆体、小晶片系统、5G及6G高频高功率电子、异质整合等半导体关键技术发展。
此次借由此半导体盛会，希望透过多元主题深度剖析产业趋势和技术动态，促进国内外半导体研究人员全方位的学习与交流机会，引领科技潮流、推动技术演进，强化台湾在全球半导体业的关键地位。
工研院电子与光电系统研究所长吴志毅表示，AI人工智慧时代来临，记忆体运算需求提高，新世代记忆体蔚为风潮，经济部技术处支持工研院透过元件创新、材料突破、电路优化等方式，开发出更快、更耐久、更稳定、更低功耗的磁性记忆体（MRAM）与铁电记忆体（FRAM）技术，将先进记忆体应用在记忆体内运算，突破既有运算上资料需要由记忆体传输至处理器运算后再传回记忆体的运算方式，直接在记忆体内做运算处理，节省资料搬移过程中的功耗，同时加快运算速度，大幅提升运算效能达10倍以上。
工研院资讯与通讯研究所所长阙志克则指出，全球在AI人工智慧与5G物联网浪潮下，对于AIoT晶片的需求将大幅攀升，面对新一代晶片少量多样的特性，传统晶片设计模式将转变为「小晶片系统设计」，以AI处理器为例，运算单元（Processing Unit）与记忆体单元（Memory Unit）分别由不同业者进行设计，并选择适当的晶片制程各自生产制造，再以先进封装技术加以整合，可降低逻辑与记忆体之间的资料传输瓶颈，打造更高效能、更低成本、更有弹性且可快速上市的AI晶片。
工研院在经济部技术处科技专案支持下，发展出AI晶片软硬体设计平台技术，也与国内相关IC设计及晶圆厂合作开发下一代Chiplet-based AI晶片，协助台湾业者掌握未来商机，带动更多元化的半导体供应链的商业模式发展。
此外，为表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的ERSO Award，今天也于会中宣布今年度得奖人名单。