半导体前瞻技术线上研讨 5／6登场

三建产业指出，环氧树脂与硬化剂搭配广泛应用在半导体封装制程，根据硬化温度不同以及硬化后物性差异，硬化剂家族大致区分成4类。其中加热硬化型的酸酐类，以及100℃以上加热硬化的酚类，多应用在半导体封装。三建产业指出，研讨会以日文演说，专业口译员现场逐步口译成中文，并提供彩色中译版纸本讲义及简报电子档。报名电话：（02）2536-4647分机10，张小姐。