国科会拟定前瞻半导体技术创新再突破 2030年矽制程冠全球

国科会工程处处长李志鹏。（国科会提供）

AI热潮席卷全球，伴随AI发展所需晶片，已成为驱动全球科技产业发展的核心，也是半导体带动产业创新的最佳契机，国科会工程处处长李志鹏于27日表示，面对全球产业局势变动与新兴技术崛起，国科会已于2019年提前因应建立我国半导体先进制程生态圈，拟定「Å世代半导体计划」、「化合物半导体计划」，期望在2030年矽制程要超越全球，推动制程、人才、技术等方向突围，对内促进我国整体半导体产业链之共荣互惠。

国科会主办，经济部协办的「2024台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会」27日在新竹举行。

李志鹏也说，目前国科会也积极推动跨部会合作「晶片驱动台湾产业创新方案」，规画2035半导体科技与产业布局，提出我国未来10年国家半导体战略。

在成果发表会上，各学研团队也展现在前瞻技术、学术及产业应用上的亮点成果，聚集产业及学界的能量，并使产学交流促进成果扩散。

国科会推动学术界的半导体专案计划，布局下世代半导体前瞻技术研发与高阶研发人才培育，重要亮点成果分别有Å世代半导体专案计划、化合物半导体专案计划及关键新兴晶片专案计划。

经济部则透过法人研发与补助业者双管齐下方式，布局半通用AI晶片设计、高效能记忆体、晶片异质整合、开发针对推荐系统运算加速晶片，以及研发全球最高效散热技术，搭配由工研院建置业界首见异质整合先进封装试量产线，帮助新创业者的创新发想加速产业落地。产发署协助国内设备业者降低开发风险，通过终端厂品质验证，提升我国设备产业技术自主能力。

国科会强调，半导体也是未来6G、AI、净零排碳、量子电脑、精准健康、电动车、低轨卫星等新兴科技的核心，以我国的半导体实力为利基，可以开创发展新兴应用机会，期许在跨部会合作平台下，2035年半导体产业不论是制程、设备、材料、晶片设计都得以延续我国在半导体产业的领先优势，为下世代半导体技术奠定基础。