《科技》2030全球半导体商机可期 二大应用成推力

终端产品矽含量增加为全球半导体市场快速成长的主动能之一，亦与产品需要满足更多功能及更多新兴应用有关。就通讯应用而言，需增加射频（RF）元件用量，以满足更高频宽、更快速度及更低时延（latency）需求，相关基础建设也是推升通讯相关半导体需求的主动能。

其次，运算应用的半导体需求，则来自数据流量增加对数据处理或储存的需要，如数据中心、云端、边缘运算等，并提升CPU、GPU、AI加速器等高速运算（HPC）晶片及记忆体使用。

而车用半导体则受惠汽车电子化、电动化、自动驾驶技术及车联网需求，除了需要更先进的运算晶片满足先进辅助驾驶系统（ADAS）外，也推动包括功率、射频、感测器等半导体需求成长。

至于工业应用及消费性应用的半导体需求动能，主要则来自物联网，除了核心的运算及控制晶片外，射频元件与感测器也是重点半导体需求。而工业类应用为因应较大的功率需求，对于功率与类比IC的要求亦较高。

据美国半导体设备商应材（Applied Materials）数据显示，2015年每台旗舰智慧手机的矽含量约100美元、至2020年已成长至170美元，年均复合成长率达11％，预期每台旗舰智慧手机的矽含量，到2025年可望以每年10％幅度持续成长。

而类似情况也发生在汽车、伺服器或智慧家庭相关应用产品上，如2025年汽车半导体矽含量至少将较2015年倍增，预期每辆汽车采用的半导体价值将达690美元。同时期的伺服器半导体矽含量则可望成长近2.5倍，智慧家庭产品平均矽含量亦预估成长逾3倍。

DIGITIMES研究中心预期，随着消费者对手机、汽车等终端产品的功能、性能需求提高，终端产品内含的半导体使用量与价值持续增加，将带动终端产品矽含量快速成长。