《科技》HPC＋5G扮2大支柱 2021年全球半导体成长1成

资策会MIC预估，2020年全球半导体市场将成长4.7%，因为全球疫情带动远距办公的需要，高速运算(HPC)与电脑的需求增加。疫情也导致终端消费市场需求大幅下滑，晶片库存量升高等问题，影响2020下半年的半导体成长。展望2021年，资策会MIC资深产业分析师郑凯安表示，预估2021年全球半导体市场成长率为10.1%，市场规模达4753亿美元，HPC与5G将成为两大成长动能，而因疫情带来的无接触需求，驱动物联网应用快速发展，消费市场是否能在疫情受控后回复，是未来重要的市场观测指标。

资策会MIC表示，半导体应用市场每年持续在变化当中，虽然2020年疫情使电脑与消费性电子需求短暂增加，但长期而言，消费性电子与电脑应用半导体市场比重仍逐渐减低，相反的，非3C应用比重逐渐上升，如通讯、车用、工业用半导体，随着近年智慧化与自动化产品发展趋势，可预期车用与工业用市场比重将持续增长。

2020年台湾半导体产业产值预估成长15.6%，达新台币2.7兆元，资策会MIC资深产业分析师郑凯安表示，成长主要来自远距办公带动HPC、电脑应用晶片市场营收表现，与游戏机等需求。下半年观测重点在于华为禁令冲击部分台厂短期订单，半导体第四季表现受影响，以及华为积极囤货加深半导体库存偏高的风险，影响台湾半导体2021年成长。

资策会MIC表示，疫情带动宅经济，笔电与多媒体需求大增，2020年台湾IC设计产业产值预估成长16%，下半年成长动能预期来自华为禁令所驱动的拉库存效应与5G高速网通需求。2020年IC封测产值可达新台币5197亿元，主要为上半年部分IDM大厂转单效应，使IC封测表现优于往年，而5G商转、宅经济以及下半年手机、游戏机新品发布，皆有助于台湾IC封测产业成长。针对记忆体与晶圆代工，记忆体价格下滑风险仍不可忽视，晶圆代工则因为高阶制程与新兴应用的带动，预估2020年成长率达19%，虽然华为占台湾IC制造产业比重高，但先进制程产能处于满载，对台湾IC制造产业影响有限。