半导体材料需求畅旺 泛铨科技下半年跳跃式成长

泛铨受惠半导体材料需求畅旺，下半年营运可望呈跳跃式成长。图中为柳纪纶董事长、图左2为廖永顺营运长、图右2为陈荣钦技术长、图右1为周学良营运长、图左1为苏靖棋财务长。（业者提供）

半导体产业链领航者泛铨科技(6830) 受惠于两岸包括半导体上、中、下游产业之客户持续推进先进制程升级、以及扩大第三代半导体材料的研发技术投入，带动泛铨材料分析(MA)订单与业绩的成长，整体故障分析(FA)的市占率不断提升，且材料分析服务订单仍呈现供不应求，挹注下半年营运可望呈跳跃式成长。

泛铨科技今年前7月合并营收7.95亿元（新台币，下同），年增32.82％，今年上半年整体毛利率达35.47％、税后每股盈余(EPS) 2.07元，

泛铨的主要业务为半导体材料分析(MA)与故障分析(FA)，于半导体产业的角色如同「制程研发的领航者」，为全球各知名半导体大厂的重要研发伙伴，公司营收也与半导体产业资本支出呈高度正相关，泛铨凭借人才、机台、技术工法等各环节所筑起的技术优势护城河，透过操作高阶分析设备仪器，结合泛铨独家研发的分析技术工法，提供客户高品质专业分析报告，每月服务超过200家以上半导体产业链从上游IC设计公司设计、晶圆制造、封测至下游的设备厂之客户，目前材料分析市占率已超过50％，已为名符其实材料分析业界之隐形冠军。

泛铨从成立至今，就积极投入半导体材料分析(MA)与故障分析(FA)两大领域的研发，尤其在领先市场开发出低温原子层镀膜技术(LT-ALD)，是让泛铨在先进制程研发的竞赛中，独步全球材料分析鳌头。

泛铨透过LT-ALD技术在样品外形成保护，避免样品因电子束照射产生变形，进而提升材料分析的精准度，并于2020年取得专利，在LT-ALD技术的加持下，泛铨材料分析技术广受半导体业界肯定。

而泛铨强劲研发团队更是扮演着关键的角色，公司研发团队拥有硕博士学历人数达6成以上，每年研发费用以占营收比例约在5％左右持续高稳定度投入技术升级的各个环节，凸显公司投入相当多资源并专精于分析技术工法开发、撰写专利、掌握材料特性与量测应用技术，成为领先市场且市占率逾5成的重要关键。

受惠于Å世代半导体来临、迈入电动车、5G及太空通讯新时代，并拥抱中国半导体自制及各大厂投入第三代半导体化合物半导体GaN、SiC材料研发等各市场蓬勃发展，展望未来，泛铨看好半导体材料分析市场持续成长，有助于持续推进公司整体营运向上。

目前公司整体营收约8成以上来自于材料分析(MA)服务收入的挹注，除了持续加深MA的服务质量，不断提升分析技术层次与扩大应用领域，也将拉升故障分析(FA)的接单动能，泛铨向来只做深做精、而选择不做广，借由第二业务FA分析的提供客户更深度的服务需求，创造公司於单一客户的分析案件渗透率持续提升，成为客户研发分析永远最强的后盾，助力未来营运更上一层楼，稳坐半导体产业链上「领航者」的重要地位。