半导体长期需求 两大日厂看旺

京瓷27日宣布明年度（明年4月起）起算的3个年度内将投资1.3兆日圆（约97.7亿美元）发展半导体设备，较前3个年度的半导体投资额多出1倍。上述1.3兆日圆包含9,000亿日圆资本支出，及4,000亿日圆研发投资，前者较前3个年度增加1倍，后者较前3个年度增加60％。

京瓷长久以来坚守零负债的管理政策，但京瓷社长谷本秀夫27日表示公司将贷款多达1兆日圆，并以京瓷对KDDI持有的15％股权做为担保品进行募资，是公司史上首例，足以看出京瓷扩大投资半导体设备零件的决心。

日本半导体测试设备商雷泰光电同样看好长期产业前景。社长冈林理近日接受《日经新闻》专访时表示，虽然近日有部分客户要求延后设备出货，且半导体产业组织SEMI预期明年半导体产业的设备投资额将比今年少，但他仍旧预期半导体市场将自明年下半开始复苏。

冈林理表示，随着半导体应用市场从PC以及智慧型手机延伸到资料中心、人工智慧、自动驾驶及元宇宙，半导体制造及测试设备需求在长期未来势必继续成长。

然而，他坦言短期内半导体市场需求波动较难预测。雷泰光电先前曾预期去年度订单总额1,600亿日圆，结果实际金额超过2倍。业界先前曾预期今年半导体需求成长，不料夏季开始需求降温。目前雷泰光电预期今年度订单总额3,000亿日圆，但不排除日后上修或下修预期。